Dispens-Technologie

Um Materialien schnell und zuverlässig auf Substrate, Platinen und Module aufzutragen, ist selektives/gezieltes Dispensen ein Hilfsmittel.


CeSMA kann mit Hilfe von Nadeldosierung und Mikro-Sprühdosierung Materialien in einem breiten Viskositätsbereich auf verschiedene Substrate auftragen. Das Verfahren kann auch für UV-empfindliche Materialien eingesetzt werden.

Typisches Beispiel ist die Applikation von Schutzlacken auf Leiterplatten. Als Schutzlacke können Hybridpolymere aufgrund ihrer geringen Wasserdampfdurchlässigkeit, der guten Haftung auf verschiedenen Oberflächen und ihrer hervorragenden Filmbildungseigenschaften eingesetzt werden.

Das Verfahren kann für Strukturen mit einer Breite von > 500 µm eingesetzt werden; der selektive Materialauftrag wird über CAD-Daten oder Skript-Programmierung automatisch gesteuert.