Center Smart Materials and Adaptive Systems CeSMAIn der Vergangenheit wurden mikroelektronische Komponenten und deren Herstellung immer besser auf die Anwendung angepasst. Die Komponenten wurden verkleinert, die Integrationsdichte wurde erhöht und die Assemblierung wurde auf neuartigen Substrattechnologien durchgeführt, beispielsweise direkt auf Waferebene (Wafer Level Packaging). Mikroelektronische Baugruppen mussten immer harscheren Bedingungen standhalten. Für diese Anforderungen wurden Materialien und Prozesse modifiziert um neue Aufbau- und Verbindungstechniken, Herstellungsprozesse und Anwendungen zu ermöglichen. Häufig erfüllten konventionelle Materialien und Verbindungen die neuen Anforderungen nicht – weder im Hinblick auf die thermische Stabilität, die Verkapselung, die Zuverlässigkeit noch auf die Leistungsfähigkeit.
Zusätzlich verlangten leistungselektronische Bauelemente, wie sie für viele Energieerzeugungssysteme verwendet werden, hochspannungsfeste Materialien mit hoher Stromtragfähigkeit, auch um die Anforderungen an die Zuverlässigkeit zu erfüllen.
