Projekt SensPflast

Diabetes zählt zu den weitverbreiteten Zivilisationserkrankungen. Eine häufige Folge ist das diabetische Fußsyndrom, bei dem Druckstellen und Wunden oft unbemerkt bleiben. Um eine frühzeitige Erkennung zu ermöglichen, wurde ein intelligentes Sensorpflaster entwickelt, das in Strümpfe integriert werden kann und kontinuierlich Druck, Temperatur sowie Feuchtigkeit erfasst.

Im Fraunhofer-internen Projekt »SensPflast« arbeiteten drei Institute zusammen: Das Fraunhofer ISC entwickelte die Drucksensorik sowie das Packaging in Form dünner, elastischer Sensorfolien. Das Fraunhofer IIS übernahm die Mikroelektronik einschließlich Temperatur- und Feuchtesensoren, während das Fraunhofer EMFT seine Expertise in der Aufbau- und Verbindungstechnik einbrachte.

Die entstandene Technologieplattform – ein Wundpflaster mit den kompakten Maßen von ca. 15 × 25 × 1 mm³ – lässt sich auch auf andere diagnostische und therapeutische Anwendungen mit unterschiedlichen Sensorfunktionen übertragen. Ein besonderer Vorteil liegt in der individuellen Anpassbarkeit an patientenspezifische Anforderungen. Durch gestrickte Buskabel und Heißklebeverfahren ist die Integration in sensorisch ausgestattete Verbände, Strümpfe, Orthesen, Prothesen oder textile Bezugsstoffe möglich.